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GEM6040KⅡ 이산화탄소 레이저 조각 및 절단 기계

접착제, 연성 회로 기판, 절연 재료, 특수 접착 테이프, 광학 재료, 멤브레인 스위치, 보호 필름, 차폐 재료, Mylar, 3M, PVC, PET 고무, PP, 전도성 테이프, 폼, 방진 네트, 모바일 전화 액세서리 및 기타 전자 재료 정밀 다이 커팅 처리. 이전 절단 다이, 레이저 커팅 머신과는 달리, 그것은 나이프로 절단, 또한 들여 쓰기, 들여 쓰기, 절단, 위치, 절단 기능, 진공 흡착 재료 절단 기계를 사용할 수 있습니다. 실용 신안에는 높은 절삭 정밀도, 낮은 생산 원가, 빠른 이송 속도 등의 장점이 있습니다. 전자 재료 산업이 대규모, 소형 일괄 처리, 나이프 몰드, 신속한 절단 및 전문 절단 솔루션의 교정을 제공합니다.

레이저 커팅 & 조각기 GEM6040KⅡFeature

1. 알루미늄이나 철제 허니 콤 플랫폼, 금속 그리드, 다른 간격 블레이드 및 연질 재료 용 흡입 플랫폼과 같은 다양한 액세서리가 특정 요구 사항에 사용 가능합니다.
2. 두꺼운 재료를 조각하고 절단하기 위해 특별히 설계된 리프팅 플랫폼.
3. 선택 사양 인 회전식 클램프는 특히 기둥과 원추형의 회전식 조각 용입니다.


레이저 커팅 & 조각기 GEM6040KⅡ 사양


Power

60/80/100/130w

Wavelength

10.64μm

Power supply

AC220±10%

Speed

0~64 m/min

Cooling method

Water

Working environment

Clean, less dust

Temp:5~ 40°C, Humidity:5~80%


치수 및 무게


Model

Work Area

Weight

Overall dimension

GEM6040-KII

600mm*400mm

260Kg

1100mm*920mm*1060mm

GEM1080-K

1000mm*800mm

450Kg

1750mm*1310mm*1100mm

GEM1390-K

1300mm*900mm

410Kg

2200mm*1600mm*1300mm


레이저 커팅 & 조각기 GEM6040KⅡ 응용

고무, 플라스틱, 아크릴, 세라믹, 크리스탈, 목재, 대나무 및 종이와 같은 비금속 재료
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