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레이저 가공은 물체의 표면에 작용하여 형상이나 성능을 변화시키는 과정입니다. 레이저의 가장 잠재적이고 유망한 응용 분야 중 하나로서, 빠른 개발과 다양한 용도가 있습니다. 마이크로 일렉트로닉 외에도 다른 기술들을 비교할 수 없다. 레이저 가공에는 많은 이점이 있으며, 그 중 일부는 전통적인 가공 방법에서 사용할 수 없습니다. 따라서 기관차 제조, 조선, 우주 항공, 재료, 마이크로 일렉트로닉스, 의류 및 기타 산업 분야의 레이저 가공은 매우 일반적인 응용 분야입니다. 재료 및 레이저 가공 및 레이저 용접, 레이저 커팅, 레이저 드릴링 및 레이저 마킹 등을 사용하여 재료 산업 발전과 발전을 크게 촉진하여 가공 분야에서 없어서는 안될 소재 중 하나가되었습니다.

레이저 가공의 원리는 가공물 표면을 고 에너지 레이저 빔으로 조사하여 순간적으로 가스화 될 수 있고 절단 및 마킹의 목적을 달성 할 수 있습니다. 레이저 가공의 과정에서 다른 재료의 사용에서, 레이저 유형 선택은 섬유 레이저를 사용하여 탄소강 재료 절단과 동일하지 않습니다. CO2 레이저 절단을 이용한 플라스틱 재료; 자외선 레이저로 FPC를 절단하고, 일반 레이저 커팅 PCB를 선택합니다. 마킹 과정에서, 재료 마킹 깊이 재료의 전제가 일반적으로 특별한 요구 사항없이, 재료의 대부분은 파이버 레이저 및 자외선 레이저를 사용하여 칩 산업과 같은 일부 특수 산업에 사용될 수 있습니다.
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